Xuất phát từ mong muốn trên, nhằm thúc đẩy tinh thần nghiên cứu, học tập và ứng dụng kiến thức vào thực tiễn, Trường Điện-Điện tử (Đại học Bách Khoa Hà Nội) cùng Công ty trách nhiệm hữu hạn Willas Electronic Việt Nam, Công ty bán dẫn Gowin Semiconductor Trung Quốc phối hợp tổ chức cuộc thi thiết kế sử dụng chip vi điện tử, cầu nối, bo mạch dành cho sinh viên các trường đại học tại Hà Nội.
Theo Ban tổ chức, cuộc thi được xây dựng với mục tiêu tạo ra một môi trường học thuật chuyên nghiệp, nơi sinh viên có cơ hội thể hiện niềm đam mê công nghệ, vận dụng kiến thức chuyên môn để phát triển các ý tưởng sáng tạo trong lĩnh vực thiết kế hệ thống điện tử và vi mạch.
Thông qua quá trình tham gia cuộc thi, các đội thi không chỉ được rèn luyện kỹ năng thiết kế, lập trình và phát triển sản phẩm mà còn được tiếp cận trực tiếp với các công nghệ chip hiện đại đang được ứng dụng rộng rãi trong công nghiệp.
9 Trường đại học tham dự cuộc thi gồm: Trường Điện-Điện tử - Đại học Bách khoa Hà Nội; Trường Cơ Khí - Đại học Bách khoa Hà Nội; Đại học Công nghiệp Hà Nội; Trường đại học Giao thông vận tải; Học viện Công nghệ Bưu chính viễn thông; Đại học Kỹ thuật Lê Quý Đôn; Học viện Kỹ thuật Mật mã; Đại học Công nghệ - Đại học Quốc gia Hà Nội; Đại học Mỏ -Địa chất.
Bên cạnh đó, cuộc thi còn là cầu nối giữa sinh viên, nhà trường và doanh nghiệp, góp phần thúc đẩy hoạt động nghiên cứu-đào tạo gắn liền với nhu cầu thực tế của ngành công nghiệp điện tử. Đây cũng là cơ hội để các doanh nghiệp phát hiện và nuôi dưỡng những tài năng trẻ trong lĩnh vực thiết kế phần cứng và hệ thống nhúng.
Cụ thể, lần này, cuộc thi có sự tham gia của sinh viên đến từ 9 trường đại học tại Hà Nội, tạo nên một sân chơi học thuật quy mô và cạnh tranh, nơi các đội thi có thể giao lưu, học hỏi và cùng nhau phát triển những giải pháp công nghệ sáng tạo.
Trước đó, từ 12/3 đến 22/3, cuộc thi đã trải qua vòng đăng ký dự thi và nhận đào tạo, trong đó các thí sinh đến từ các đội thi đã được tham gia buổi đào tạo vào ngày 7/4/2026, hướng dẫn sử dụng các bộ kit và công cụ phục vụ cuộc thi; tìm hiểu kiến thức nền tảng, quy trình thực hiện dự án và các yêu cầu chuyên môn liên quan.
Hội đồng Ban giám khảo của cuộc thi là các chuyên gia đến từ công ty bán dẫn Gowin Semiconductor, SONiX Technology, Willas Electronic Việt Nam và Finfast.
Tiếp đó là vòng sơ loại, ở đó, các đội thi nghiên cứu và thực hành trên bộ kit do Ban tổ chức cung cấp, rồi tham gia thực hiện theo đề bài của giảng viên hướng dẫn (được ưu tiên khuyến khích lựa chọn) hoặc do Ban tổ chức cung cấp. Với vòng thi này, các đội phải hoàn thành bài thi trước ngày 26/4 và nộp bài trước ngày 29/4 đáp ứng yêu cầu: 1 video trình bày bài thực hiện (thời lượng từ 5-10 phút) cùng các tài liệu, mã nguồn hoặc sản phẩm liên quan (nếu có).
Cuối cùng, các đội phải hoàn thành buổi vấn đáp trong ngày 29/4/2026. Trong khoảng thời gian từ 4/5/2026 đến 8/5/2026, Ban tổ chức tiến hành đánh giá hồ sơ, sản phẩm dự thi và tổ chức các buổi vấn đáp trực tuyến với các đội được đề cử. Căn cứ kết quả đánh giá, top 30 đội thi xuất sắc nhất bước vào vòng Chung kết trong thời gian từ 28/5/2026 đến 4/8/2026 để tập trung thi chung kết vào chiều 5/8 tới đây tại Đại học Bách khoa Hà Nội.
Cơ cấu giải thưởng: 1 Giải Nhất trị giá 25 triệu đồng tiền mặt cùng với việc cả đội và giáo viên hướng dẫn sẽ được tài trợ chuyến tham quan và trải nghiệm tại Đài Loan (Trung Quốc) trong 4 ngày 3 đêm; 1 Giải Nhì trị giá 20 triệu đồng; 1 Giải Ba trị giá 15 triệu đồng; 2 Giải Khuyến khích trị giá 5 triệu đồng/giải cùng 1 Giải Đội thi được yêu thích nhất trị giá 3 triệu đồng.
